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7月18日，鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办的第三届用户大会在北京举行。本次大会以“开启电子热管理技术圈的正向设计之门”为主题，吸引了来自华为、中车、中电科、汇川、阳光电源、浪潮、特变电工、地平线、比特大陆、北航、哈工大、北理工、北交大等企业及高校的300余位行业专家和技术代表参会。中关村集成电路设计园、北航确信可靠性联合实验室为大会协办单位。
大会围绕热数字孪生与TDA（热设计自动化）工具链展开深度交流，旨在推动电子热管理技术向高效化、精准化、标准化方向发展。
鲁欧智造董事长罗亚非分享了正向设计的发展历程，同时表达了鲁欧智造“让热设计如此简单”的使命与决心。中关村集成电路设计园董事长储鑫表示，园区联合鲁欧智造共建“功率循环与瞬态热测试联合实验室”，旨在打造行业领先的技术验证平台，加速关键技术产业化。
此外，多位专家在会上分享了前沿技术和产业心得：
长江学者特聘教授康锐讲解了北航确信可靠性理论的核心框架及其在电子行业的应用前景，展望了与鲁欧智造共建可靠性联合实验室的发展方向；鲁欧智造数字孪生技术总监晏鸿介绍了FASIM仿真平台，该平台提供了流体动力学，电子散热、结构、电磁和光学的多物理场仿真模块，具备快速建模、高精度计算、操作界面简洁三大优势；哈工大博士王天洋聚焦车载功率器件（如:IGBT、SiC MOSFET）的可靠性挑战，对比分析了有功功率循环（Active Power Cycling, APC）与无功功率循环（Passive Power Cycling, PPC）对器件寿命的影响；无锡能芯半导体总经理姜南结合企业实践，阐述了功率循环测试在封装工艺优化中的关键价值，通过精准测试与数据分析，企业可识别封装薄弱环节，优化材料选择与结构设计，同时提升产品可靠性；中国电子科技集团公司第十三所测试主管安伟分享了SiC MOSFET在高温、高压工况下的在线热测试技术。该技术通过实时监测结温与热阻变化，可精准评估器件可靠性，为新能源汽车、光伏逆变器等领域的SiC器件选型与优化提供数据支撑；翼同半导体技术副总裁邱建文从封装工艺角度，探讨了功率半导体（如:IGBT、SiC）的可靠性评估体系。他重点介绍了双面散热与银烧结等先进封装技术，并分享了如何通过加速老化测试（如:HTRB、H3TRB）验证产品寿命。
会议期间，鲁欧智造团队现场演示了赤霄热测试设备全流程，与会嘉宾就技术细节进行了交流讨论。多家行业头部客户参与了本次大会。会议认为，在半导体、新能源、航空航天等领域，自主可控的热测试与热管理技术是支撑产业发展的关键。
( 电子信息产业网 谷月 )
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